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Tiefziehen
Untersuchungen zum Leichtbaupotenzial moderner Stähle im Fahrwerk
Schlagworte: Scherschneiden
Autor: Dennis Martin Hahmann
978-3-941416-55-0 Optische Messtechnik TiefziehenChemisch Mechanisches Polieren (CMP) von Mikrosystemen Autor: Sreko Cvetkovi ISBN: 978 3 941416 55 0 Dissertation, Leibniz Universitt Hannover, 2010 Herausgeber der Reihe: Hans Heinrich Gatzen Band Nr.: imt 02 2010 Umfang: 128 Seiten, 85 Abbildungen Schlagworte: Chemisch Mechanisches Polieren, CMP, Modellieren der Trennrate, Mikrosysteme Kurzfassung: Chemisch Mechanisches Polieren (CMP) kommt bei Mikrosystemen zum Einsatz, um Wafer zu planarisieren,