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The understanding of the crack dynamics is the basis for determining the process borders for thermally induced cutting of crystalline silicon
durchgeführt
giving us the chance to prepare this joint event
Diese Methode wurde auf Basis eines Beschreibungsmodells – der Abbildung des Veränderungsprozesses – dreier Wirkmodelle sowie einem Bewertungsmodell entwickelt
978-3-95900-027-7 Mehrphasenprozesse The understanding of the crackHerleitung prozessbezogener Kenngren der Schneidkantenverrundung im Frsprozess Autor: Michael Rehe ISBN: 978 3 95900 027 7 Dissertation, Leibniz Universitt Hannover, 2015 Herausgeber der Reihe: Berend Denkena Band Nr.: IFW 3 2015 Umfang: 140 Seiten, 101 Abbildungen Schlagworte: Schneidkantenverrundung, Charakterisierung, Werkzeugverschlei, Frsbearbeitung Kurzfassung: Aufgrund einer nicht einheitlichen und dabei stets auf die Span und Freiflche